隨著集成電路封裝對可靠性要求越來越高，裝片后烘烤對于產品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產生的可揮發(fā)物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會帶來后續(xù)封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不良等可靠性異常，是封裝過程中對封裝可靠性影響最大的工序之一。
 

　　封裝過程中，裝片后的烘烤主要目的，是裝片膠在高溫條件下*反應，使芯片與框架基島之間達到需要的芯片剪切力。烘箱為一個密閉箱體，不工作狀態(tài)下為室溫;在放入產品后，烘箱會在一定時間內升溫至固化溫度，并保持要求的時間后降溫;降溫至一定溫度后，取出產品,固化完成。
 

　　在這個烘烤過程中,一定要注意兩個因素:
 

　　(1)氮氣烘箱密封性良好,以確保固化溫度的穩(wěn)定性及可控性;
 

　　(2)在烘烤過程中充入氮氣，降低烘烤空間中的氧氣含量，防止氧化。
 

　　氮氣烘箱在IC封裝工藝中使用的方法：
 

　　后蓋烘烤：使用潔凈烤箱(百級潔凈烘箱)，需要控制烘烤的溫度和時間，溫度可達120～200度，時間需要1小時左右。
 

　　后烘烤：要控制好烘烤的溫度，一般80度左右，一定不能過高，還要控制烘烤的時間，一般60分鐘左右。
 

　　百級潔凈烘箱
 

　　無塵等級：Class 100;
 

　　溫度范圍： RT+60～ +500℃；
 

　　溫度均勻度：±2%℃;
 

　　溫度波動度：±1℃(空載)
 

　　溫控精度：±0.1℃;
 

　　工作尺寸：350*350*350,450*450*450*,800*700*600(任意尺寸定制)
 

　　電源：380v , 50Hz
 

　　潔凈度：HEPA過濾器與前出風型水平層流循環(huán)方式實現(xiàn)并保證箱內的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。
 

　　潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤，IC封裝；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。